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焊治具在电路板中进行焊接的时候需要达到一定的温度，在此之前波峰焊需要预热，贴片焊治具工厂，提高或是延迟焊治具的预热温度。

 1、延长预热时间

   适当延长预热的预热时间，使被焊元器件温度平滑升到预定的预热温度，预热太快可能会引起热冲击，不利于减少在形成峰值回流温度之差，元器件之间的温度差。

   2、提高预热温度

   无铅波峰焊治具在焊接时候，波峰焊炉的预热区温度应该要经锡/铅合金的回流的预热温度要高，传统的预热温度在140～160℃，一般高出30℃左右，即在170～190℃之间，提高波峰焊预热区温度的目的是为了减少峰值温度以减少元器件间的温度差。

焊治具误差影响到焊锡质量：底座定位偏差：假设采取两个定位销定位时治具不容易放下去，假设用很大要力放下去，贴片焊治具定做，再用很大要利巴治具从定位销上拔下来，如许会在此流程中使Y轴移动组成偏差；现在采取一个定位销定位，虽然以上题目处理处罚处罚了，但是新的题目又出现了，由于现在采取一个定位销定位，因而定位不是十分精，在每次往底盘上安排治具时，珠海贴片焊治具，就会孕育发作安排偏差。

装置偏差：由于电芯和FPCB须要酬报装置到治具之中，因而每次装置的FPCB有没有在一个水平面上，镍片有没有完全，贴片焊治具定制，垂直插入焊盘孔中，以及装置优劣的程度也极大的与焊接点的优劣有着间接的联结。后期维护困难：由于须要很高的焊接精度，便是以上全部的偏差消逝，在治具的运用流程中会孕育发作新的焊接偏差，比如酬报装入偏差，镍片在焊盘孔中的倾斜偏差，以及在运用流程中治具的磨损，维修察洗打磨孕育发作的新偏差。